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就以上的难点，ITECH依托于强大的硬件韧体功能，均已一一突破，并为国内 熔断器商实验室完成了3A熔断时间的系统方案。熔断时间方案优势使用IT89A/E系列负载自带Measure功能量测熔断时间在熔断器熔断时间测试应用中，熔断时间对应下图中从C点下降到E点的时间（正脉宽时间），且时间量测精度可媲美示波器.量测时间的测定通过上位机软件发送指令，，测试电源电压从1V到8V，电流从1A到5A的上升和下降时间，可以发送如下指令：在熔断器测试方案中，主要应用到IT89A/E系列大功率负载和IT6系列大功率电源。
使用CANScope测量CAN总线信号，在干扰很严重的情况下会出现CAN总线波形解码与CAN报文解码不一致的情况，具体表现为某些正确报文对应的波形解码却是错误的，或者收到的错误报文对应的波形解码却是正确的，如中，帧ID为0721的正确报文对应的波形解码却为CRC错误。本文将对这种现象产生的原因及其存在的意义进行详细的说明。.报文解码与波形解码不一致解码差异错误的主要原因CANScope对CAN信号的包含2部分：报文部分和波形部分。
半导体生产流程由晶圆，晶圆测试，芯片封装和封装后测试组成，晶圆和芯片封装讨论较多，而测试环节的相关知识经常被边缘化，下面集中介绍集成电路芯片测试的相关内容，主要集中在WAT，CP和FT三个环节。集成电路设计、、封装流程示意图WAT（WaferAcceptanceTest）测试，也叫PCM（ProcessControlMonitoring），对Wafer划片槽（ScribeLine）测试键（TestKey）的测试，通过电性参数来监控各步工艺是否正常和稳定，CMOS的电容，电阻，Contact，metalLine等，一般在wafer完成制程前，是Wafer从Fab厂出货到封测厂的依据，测试方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上，ProbeCard另一端接在WAT测试机台上，由WATRecipe自动控制测试位置和内容，测完某条TestKey后，ProbeCard会自动移到下一条TestKey，直到整片Wafer测试完成。
天下武功，唯快不破。在保证安全的基础上尽可能提高测试效率也是T/R组件测试领域不变的追求和目标。当然，提高测试效率的方法有很多，提高测试仪器仪表的性能（提高扫描速度和增加测试功能等）、简化连接和校准过程以及优化测试程序和工艺等。还有没有其它法呢？那就是并行测试，这也是当今自动测试技术领域发展的重要趋势和方向之一。所谓并行测试就是充分利用测试仪器和测试通道等资源，按照一定的调度规划同时执行多个测试任务，从而提高测试效率。
燃烧烟气中去除氮氧化物的过程，防止环境污染的重要性，已作为世界范围的问题而被尖锐地提了出来。世界上比较主流的工艺分为:SCR和SNCR。选择性非催化还原法SNCR是一种不使用催化剂，在85～11℃温度范围内还原NOx的方法。 常使用的品为氨和尿素。SCR是目前 成熟的烟气脱硝技术,它是一种炉后脱硝方法，是利用还原剂(NH3,尿素)在金属催化剂作用下,选择性地与NOx反应生成N2和H2O，而不是被O2氧化，故称为“选择性”。
机械过程的传感检测技术切削过程和机床运行过程的传感技术。切削过程传感检测的目的在于优化切削过程的生产率、成本或(金属)材料的切除率等。切削过程传感检测的目标有切削过程的切削力及其变化、切削过程颤震、具与工件的接触和切削时切屑的状态及切削过程辨识等，而 重要的传感参数有切削力、切削过程振动、切削过程声发射、切削过程电机的功率等。对于机床的运行来讲，主要的传感检测目标有驱动系统、轴承与回转系统、温度的监测与控制及安全性等，其传感参数有机床的故障停机时间、被件的表面粗糙度和精度、功率、机床状态与冷却润滑液的流量等。
而在白车身车间的那些在线测量工具，其检测与调整则常被认为是大工件，因为它们一般都会用到测量工具。大工件的常用测量手段从对大工件的初步定义来看，其测量手段应具有三种功能：具有足够的精度，即根据测量精度分配的原则和要求，以及现场实际测量情况，当在图纸规范的1/3～1/10；具有性，并能在多次（俗称转站、蛙跳等）情况下保证测量精度；具有坐标测量功能，即配备有几何数字测量软件功能，能进行采样测量、几何要素拟合、测量坐标和评定基准构建、尺寸计算和公定、几何公差计算和评定等。
